2019年全球PCB产业展望
随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用的蓬勃发展，2019年全球PCB产业预计将持续成长，带来更多的市场机会与挑战。高频PCB成为刚性需求，关键在于高频覆铜板材料如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氢(Hydrocarbon)等及PCB厂商的制程技术。
PCB产业面临的挑战
原材料供应趋紧和环保政策的日益严格，使得PCB产业的门槛逐渐提高，产业集中度也在逐步扩大。2019年，PCB市场呈现出稳步成长的趋势。
全球PCB市场概况
2017年全球PCB产值达到58,843百万美元，其中通讯领域的产值比重为27.5%。市场参与者包括臻鼎、欣兴、华通、健鼎等台厂，以及在通信领域具有较强竞争力的厂商如Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。
全球IC载板厂商分布
全球IC载板厂商主要集中在日本、韩国和中国台湾，多数厂商在中国设有生产基地。
5G与IoT对PCB产业的影响
5G建设和IoT应用将带动高频、高速PCB的需求增长。PCB作为“电子产品之母”，其下游应用广泛，包括通讯、手机、计算机、汽车等电子产品。5G技术的发展对PCB产业产生正面影响，终端与基地台的需求总量增加，单位终端、基地台所用PCB面积的增长也带动了PCB整体产业需求的提升。
PCB技术发展趋势
目前PCB技术发展趋势包括新制程细线路技术的量产，以及大厂开发的高阶Micro-LED PCB制程和高频高速HDI产品技术。在载板领域，投入高频网际网络应用的封装载板、超细线路的封装载板技术，以及薄型、对入式高密度化超细线路Coreless的封装载板技术，以适应5G、IoT及AI的发展需求。
全球PCB产业未来发展方向
全球PCB产业正朝着高密度、高精度和高可靠性的方向发展，不断减少成本、提高性能、缩小体积、轻量薄型、提高生产率并降低环境影响，以适应下游各电子终端设备产业的发展。其中，HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、刚挠结合板及IC载板等将成为未来发展的重点。
来源
数据来源：拓墣产业研究院
