2023年全球PCB市场展望：挑战与机遇并存
1月6日，Prismark的姜旭高博士在苏州福莱盈电子举办的会议上，发表了题为《2022全球PCB回顾与2023展望》的报告。他的报告深入分析了2022年PCB产业的动态，并对2023年的行业趋势进行了预测，为与会者提供了重要的市场洞察。
市场应用与产品种类
2022年，PC和消费电子市场的需求疲软，高库存和需求下滑影响了多个细分市场。然而，服务器、新能源汽车和苹果供应链相关的PCB表现较好。封装基板市场在上半年增长强劲，尤其是FCBGA，下半年需求有所放缓；HDI市场得益于非消费类应用的增长，如汽车和高性能计算领域；多层板市场因数据中心需求升级和汽车需求的高电流特性而略有下滑，FPC市场则因汽车和专业应用的增长保持3%的稳健增长。
2023年前景展望
尽管面临全球经济衰退、通货膨胀等不确定因素，Prismark预测2023年PCB市场将面临挑战。预计NB PC市场将下滑5%或更多，服务器市场增长受限，手机市场可能保持稳定。中国智能手机供应商发货量有望微增，但苹果智能手机销量可能保持稳定或波动不大。在这样的市场环境下，Prismark预估2023年PCB总体市场将下降2%，其中封装基板市场可能平稳增长，而单双面板、MLB和FPC的增长率将分别下滑至3%、2%和1%。如果下半年全球经济形势恶化，PCB市场可能面临-5%或更低的负增长。
结论
尽管2023年PCB市场面临诸多挑战，但技术进步对新兴应用领域（如新能源汽车和数据中心）仍为行业带来机遇。企业需密切关注市场动态，调整策略以适应变化，把握住可能的转型点，以在逆境中寻求发展。
